自潔涂料高剪切研磨分散機

自潔涂料高剪切研磨分散機 

納米超親水自潔涂料高速分散機，二氧化硅分散機，納米二氧化硅高速分散機，納米防水涂料 ，水性超親水無機納米樹脂高速分散機是指將不溶固體顆粒分散到液體中在液體介質中的分散體系。在分散過程中，往往需要減小固體顆粒，這就是濕磨或高剪切分散。

超親水自清潔涂料是由水性超親水無機納米樹脂，配合高活性光觸媒配制而成。在太陽光的照射和雨水沖刷下下可有效保持表面的潔凈，減少灰塵和臟污附著，另外涂層具有增透作用，有效增加可見光的透過率。可廣泛用于太陽能電池板表面、建筑玻璃幕墻清潔、鏡面防霧、汽車后視鏡防雨滴等市場領域。

經過簡單擦涂、噴涂，可在30min常溫迅速固化。

如何快速分散親水無機納米樹脂 是需要解決問題  

1 分散頭的形式（批次式和連續式）（連續式比批次好）

2 分散頭的剪切速率 （越大，效果越好）

3 分散頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4 物料在分散墻體的停留時間，乳化分散時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環次數（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) 
g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

– 轉子的線速率

– 在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。 
SID定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（轉子直徑）X 轉速 RPM / 60

高的轉速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是*重要的。根據一些行業特殊要求，希德公司在XM2000系列的基礎上又開發出XMD2000超高速剪切研磨分散機。其剪切速率可以超過20000 rpm，轉子的速度可以達到66m/s。在該速度范圍內，由剪切力所造成的湍流結合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強，乳液的粒經分布更窄。由于能量密度*,無需其他輔助分散設備,可以達到普通的高壓均質機的400BAR壓力下的顆粒大小.

2、設備特點

⑴  XMD設備與傳統設備相比：

高效、節能

傳統設備需8小時的分散加工過程，ERS設備1小時左右完成，超細分散*，能耗*降低；

高速、高品質

傳統設備的攪拌轉速每分鐘幾十轉，帶分散功能的轉速每分鐘1500轉以內，只完成宏觀分散加工，超細分散能力極為有限；ERS設備的轉速每分鐘10000～15000轉之間，超高線速度產生的剪切力，瞬間超細分散漿料中的粉體。

⑵ XMD設備與同類設備相比：

多層多向剪切分散

同類設備的定轉子等部件結構單一，多級多層的結構是單純重復性加工，相同的齒槽結構易發生物料未經分散便通過工作腔的短路現象；

XMD設備的定轉子結構采用多層多向剪切概念，裝配式結構使物料得到不同方向剪切分散，杜絕了短路現象，超細分散更為*。

XMD2000進口超高剪切研磨分散機
研磨分散機是由膠體磨分散機組合而成的高科技產品。

第一級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的轉子之間距離。在增強的流體湍流下。凹槽在每級口可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好的滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。

以下為型號表供參考：

自潔涂料高剪切研磨分散機