光催化劑實驗室納米分散機

光催化劑實驗室納米分散機

一、產品名稱概述：光催化劑超高速分散機,光催化劑納米分散機,光催化劑高剪切分散機,光催化劑管線式分散機,光觸媒超高速分散機

二、光催化劑的簡介

通俗意義上講觸媒就是催化劑的意思，光觸媒顧名思義就是光催化劑。催化劑是改變化學反應速率的化學物質，其本身并不參與反應。光催化劑就是在光子的激發下能夠起到催化作用的化學物質的統稱。

三、光催化劑材料的種類

世界上能作為光觸媒的材料眾多，包括二氧化tai,氧化鋅),氧化錫二氧化鋯，硫化鎘等多種氧化物硫化物半導體，其中二氧化tai因其氧化能力強，化學性質穩定無毒，成為世界上當紅的納米光觸媒材料。在早期，也曾經較多使用硫化鎘和氧化鋅作為光觸媒材料，但是由于這兩者的化學性質不穩定，會在光催化的同時發生光溶解，溶出有害的金屬離子具有一定的生物毒性，故發達國家目前已經很少將它們用作為民用光催化材料，部分工業光催化領域還在使用。

二氧化tai是一種半導體，分別具有銳鈦礦，金紅石及板鈦礦三種晶體結構，其中只有銳鈦礦結構和金紅石結構具有光催化特性。

四、光催化原理

因為生產光催化劑的材料幾乎都是固體半導體材料，因此光催化又稱為半導體光催化。光催化氧化的機理是用固體能帶理論來解釋的。

根據固體能帶理論，固體材料的能帶結構可以分為價帶、禁帶和導帶三部分。導體的導帶和價帶發生了重合即其禁帶寬度為零，所以導體可以導電;絕緣體的禁帶寬度很大以至于價帶的電子很難被激發使其躍遷至導帶，所以絕緣體不導電;半導體的禁帶寬度介于導體與絕緣體之間，所以其在一定條件下可以導電。

在半導體中，所有價電子所處的能帶就是所謂的價帶，比價帶能量更高的能帶便是導帶，介于價帶和導帶之間的空隙稱之為禁帶。光催化氧化過程簡單的說就是價帶上的電子受到光照的激發躍遷至導帶，形成了電子和空穴，形成的電子-空穴對又引發了其他的一系列的反應。

五、光催化劑材料的分散

光催化材料應用中，一般需要將二氧化tai分散到液體基料中，形成懸浮液，需要對光催化劑體系進行研磨分散，使懸浮液(或乳化液)體系中的分散物微粒化、均勻化的處理過程，這種處理同時起降低分散物尺度和提高分散物分布均勻性的作用，使得光催化劑產品更穩定。結合多家客戶案例，推薦XMD2000系列超高速研磨分散機，兩級結構，先研磨后分散，轉速0-18000rpm，研磨分散效果好，粒徑小，均勻度高。或批次式小量分散機LD-1L。

設備參數

電源220V，50/60Hz

蕞小允許攪拌量300ml

蕞小允許乳化量500ml

蕞大允許乳化量1000ml

蕞高工作溫度120℃

可達到真空-0.0975Mpa

蕞大處理粘度100,000CP

攪拌馬達功率50W

攪拌速度范圍10-200rpm

攪拌槳配置錨式螺帶刮壁攪拌槳

刮板材質PTFE

均質馬達功率500W

均質速度范圍10000-28000rpm

均質工作頭配置20DG

反應釜蓋開口均質機口+料斗口+測溫口+真空口+3個功能口

升降支架行程210

與物料主要接觸材質SS316L、硼硅玻璃、FKM

真空口外徑10

玻璃釜夾套進、出口外徑12

允許環境溫度5-40℃

允許相對濕度80%

外形尺寸470×420×1200

標配重量~35kg

光催化劑實驗室納米分散機